长电科技取得发明专利授权：“封装结构以及封装关节”

证券之星讯息，凭据天眼查APP数据清楚长电科技（600584）新取得一项发明专利授权，专利名为“封装结构以及封装关节”，专利肯求号为CN202411185533.1，授权日为2024年11月8日。

专利选录：一种封装结构以及封装关节，封装结构中的芯片位于所述元件区上，举高结构位于所述屏蔽区上，所述举高结构与所述接地聚首区电聚首，且与所述非接地聚首区相绝缘，因为屏蔽引线将所述芯片两侧的所述举高结构顶部继续，且屏蔽引线位于所述第一引线上方，从而屏蔽引线和第一引线不会斗争，使得屏蔽引线和第一引线之间不会短路；此外，因为屏蔽引线与所述接地聚首区电聚首，从而在封装结构职责时，屏蔽引线大略对芯片起到屏蔽作用，具有精良的电磁屏蔽效力；况兼封装结构罗致屏蔽引线算作电磁的屏蔽层，使得封装结构的体积小，成心于缩减封装结构的老本。

本年以来长电科技新取得专利授权18个，较客岁同时减少了78.57%。联结公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研发方面干预了8.19亿元，同比增22.38%。

数据开头：天眼查APP

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